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-金属膜のコーティング，基板表面のエッチング，親水化処理が可能なイオンスパッタ装置です。~ -気体イオンが固体物質に衝突して，構成原子をたたき出す現象をスパッタリングと呼びます。~ -真空状態で試料とターゲット（金属）の間に電圧印加することで，気体，イオンがターゲットの原子をスパッタリングし，試料表面に堆積させます。~ -電圧の印加方向を逆転させることで，試料表面をエッチング，親水化することも可能です。~ ~ #ref(http://home.kanto-gakuin.ac.jp/~yagyu/yagmasa/image/ion_sputter1a.jpg,nolink,around,left,300x400) #ref(http://home.kanto-gakuin.ac.jp/~yagyu/yagmasa/image/ion_sputter2a.jpg,nolink,around,left,300x400) #ref(http://home.kanto-gakuin.ac.jp/~yagyu/yagmasa/image/ion_sputter3a.jpg,nolink,around,left,376x276)
