イオンスパッタ装置 †

• 金属膜のコーティング，基板表面のエッチング，親水化処理が可能なイオンスパッタ装置です。
  
• 気体イオンが固体物質に衝突して，構成原子をたたき出す現象をスパッタリングと呼びます。
  
• 真空状態で試料とターゲット（金属）の間に電圧印加することで，気体，イオンがターゲットの原子をスパッタリングし，試料表面に堆積させます。
  
• 電圧の印加方向を逆転させることで，試料表面をエッチング，親水化することも可能です。