イオンスパッタ装置

  • 金属膜のコーティング,基板表面のエッチング,親水化処理が可能なイオンスパッタ装置です。
  • 気体イオンが固体物質に衝突して,構成原子をたたき出す現象をスパッタリングと呼びます。
  • 真空状態で試料とターゲット(金属)の間に電圧印加することで,気体,イオンがターゲットの原子をスパッタリングし,試料表面に堆積させます。
  • 電圧の印加方向を逆転させることで,試料表面をエッチング,親水化することも可能です。

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Last-modified: 2017-05-05 (金) 12:29:35 (2042d)