めっき浴中に粒子を入れて、めっき膜を形成してめっき膜中に粒子を共析させるめっき膜を分散めっきと言っている。図１に示すように、通常はめっき浴中に粒子を混入して、めっきを行う。このようなめっき膜は、粒子を含むことで新しい機能を持つことができる。しかし、めっき浴中に粒子を混入することは、めっき浴の安定性やめっき浴の管理手法である濾過の観点から好ましくない。図２に示したように、粒子を混入しないめっき浴から分散めっき膜が形成できれば理想的である。この研究では、めっき浴中に第四級アンモニウム塩（塩化ベンジルジメチルフェニルアンモニウム）を添加することで、実現している。図３には、作製しためっき膜の透過型電子顕微鏡による解析結果を示した。直径が１０ nm程度の粒子がめっき膜中に含まれており、電子線解析の結果から、この粒子が光触媒として機能するアナターゼ型の酸化チタン（ＴｉＯ２）であることが明らかになった。したがって、粒子を含まない透明なめっき浴から、粒子を含んだ複合めっき膜を作製できることを明らかにした。

スマートフォンを使っている方が多いと思いますが、それはもうコンピュータそのものです。２０年前は机の上を占領していたコンピュータが、胸のポケットに入っているのは大変な小型化です。１９４６年に世界最初のコンピュータのＥＮＩＡＣが作られ、真空管が１８，０００本使われ重さが２７トンあったものが、現在ではその能力が大きく進歩して、大きさは比較の対象にならないほどに小さくなっている。これはシリコン半導体の進歩も大きいが、部品を限られたれたスペースに実装する技術無くしては実現できません。その実装技術にめっき法が大きく貢献しています。図に示してあるように、深さの異なった穴を同時に埋めるようなことは、めっき法でしかできません。今後も電子デバイスは、携帯化が進み、また、多機能化も進みます。そのような難しい要求を満たすために、図に示すように、レーザーで細い穴を開けてそこに伝導率の良い銅をめっきで充填する技術の重要性が高まります。深さの違う深い穴を埋める技術は、コストなどを考えるとめっき法以外では実現できません。

金属はとても魅力のある材料です。資源的にもアルミニウムや鉄は豊富な金属です。特に、鉄は建築物や乗り物（自動車、船舶、列車）に多く使われています。しかし、鉄の弱点は錆びてしまうことです。錆びると強度も低下してしまいます。現在、錆びを防ぐ（防錆）としては亜鉛めっきが主に用いられています。しかし、亜鉛は今後十年程度で資源が枯渇すると言われています。そこで、亜鉛めっきに代わる防錆めっきが必要になります。もちろん、資源的に問題が無いことが条件になります。アルミニウムは、資源的に豊富な金属ですが、水溶液ではアルミニウムが析出せずに、水素が発生してしまいます。そこで、非水系の有機溶媒やイオン液体でのめっきが検討されています。図１には本研究に用いた有機溶媒であるジメチルスルフォンの構造式をしまします。図２に示すように、その浴からアルミニウム膜が形成され、図３に示すようにＸ線回折からもアルミニウムであることが分かります。図４に示すように、亜鉛など他の金属との合金も作ることができます。