ドライエッチング装置（RIE） †

• 並行平板型の反応性イオンドライエッチング装置（RIE: Reactive Ion Etching）です.
• 薬液に浸けて加工を行うウェットエッチングに対して，プラズマを利用したガスによって加工する方法はドライエッチングと呼びばれています．
• ドライエッチング装置は半導体，MEMSの微細加工技術として必須の技術となっています．
  
  
  
  
  
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